镀金和铍铜不是单独的升级。镀层控制着接触界面，而铍铜合金控制着保持该界面闭合的弹簧力。在成像机中，两者必须通过热循环和振动协同工作。
1.镀金厚度设置磨损和阻力平衡
镀金防止接触表面形成绝缘氧化物层。在扭针接触上，金层还必须经受住反复的擦拭和微动。薄镀层降低了成本，但在高配合或高振动位置会更快磨损。较厚的镀层会产生更多的磨损材料，但会改变成本，并可能影响触点座的方式。Ximeconn提供0.8μm、1.27μm或定制厚度的镀金选项，基础镀层为80微英寸，金层为50微英寸。对于医学成像设备，正确的厚度取决于服务计划预期的配合周期、接头所看到的振动以及信号链可以承受的接触电阻极限。将选定的厚度和验收测试放入技术协议中，以便以相同的方式测量样品和生产批次。
2.C17200针线通过运动保持多点接触

触点的弹簧侧是C17200铍铜合金的位置。C17200可以制成细丝，经过热处理后缠绕成同心扭针，在多次循环后保持弹性。针体采用C2680黄铜，两端通过激光焊接固定。松散的钢绞线或粗糙的焊缝会在振动过程中改变电阻或断裂。激光焊接质量控制取决于光束对准和检查规程，类似于AWS C7.2M中所述。在294m/s²的速度下，振动性能为10Hz至2000Hz，随机振动为1.0g²/Hz，均方根值为41.7g，冲击为1200m/s²。实际上，C17200弹簧即使在外壳移动时也能保持多个接触点接触，而激光焊接则将线束保持在一起。