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连接器电镀银工艺电子设备的金属镀覆与化学处理SJ+20818--2002医疗器械通迅设备工业仪器

发布时间:2020-04-12 07:29:48 点击量: 302

电镀银

银属于贵金属。它具有所有金属中最高的导电性和导热性。银对含硫气体表现出高亲和力。因此,硫化氢的痕迹通过形成硫化银,就足以使银变色(变暗),从而形成光滑而非常薄的层。当接触件插入和拔出时,或者可以通过更高的电压和电流(所谓的“烧结”)进行电分解时,该层会被去除。这种银表面顶部的钝化会产生很长时间的非常低的接触电阻。在电流或电压非常低的情况下,硫化银层不能被电击穿,因此会产生传输信号的微小变化。因此,银主要用于高电流接触。

电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。由于镀银是贵金属电镀,金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标.其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。+我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ+20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种,室内规定为8弘m,室外规定为15弘m。对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样,只是对底镀层的要求,根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。+这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中,将镀层厚度分为七个等级&oq=电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。由于镀银是贵金属电镀,金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标.其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJB8220818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种,室内规定为8弘m,室外规定为15弘m。对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样,只是对底镀层的要求,根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中,将镀层厚度分为七个等级

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